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证券时报记者 聂英好 行动第三代半导体的代表材料,碳化硅畴昔的市集后劲具有无穷的念念象空间。2024年4月,芯联集成(688469)8英寸碳化硅工程批奏凯下线,绚烂着芯联集成慎重成为天下第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。 2018年脱胎于中芯国际特色工艺职业部的芯联集成,以晶圆代工为起首,朝上触达设想作事,向下蔓延到模组封装。经过6年多的发展,芯联集成现在是国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商,为多家头部新动力车企代工碳化硅芯片,连忙发展成国内...
2024-11-17