这不仅是公共首款移动2nm芯片美洲杯现金买球投注最新版，亦然手机SoC筹画的关键飞跃。近日广发证券分析师Jeff Pu在新评释指出，来岁发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传奇中的iPhone 18 Fold，预期齐将搭载苹果A20芯片，并罗致台积电第二代2nm制程(N2)打造。

A20除了制程的跳跃，最大的变化便是，很可能首度在移动建立中罗致先进的多芯片封装(multi-chip packaging)工夫。

据悉，苹果预测初度在iPhone措置器罗致“晶圆级多芯片模组”(Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM)封装工夫。

WMCM可让SoC和DRAM等不同组件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。

这项工夫不需要使用中间层(interposer)或基板(substrate)来带领，有助于改善散热与信号。

另外，成绩于2nm制程，苹果A20芯片将变得更小、更省电，物理内存与措置器也更围聚，进一步普及效率，镌汰AI措置与高阶游戏等任务功耗。

毫无疑问，对苹果来说，这是一次关键芯片筹画飞跃。

苹果此举也诠释，原来只用于数据中心GPU和AI加快器的高端工夫，冉冉下放至智高手机。

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